Roll-bonded body, method for producing same, and heat dissipation reinforcement member for electronic devices

WO2020031956 Art A1 13. Februar 2020

Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020031956
Aktenzeichen: EP19848439
Anmeldetag: 5. August 2019
Veröffentlichung: 13. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B21B1/22B23K20/04B32B15/01B32B15/18B32B15/20C23G5/00H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYO KOHAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von