Terminal protecting tape and method for manufacturing semiconductor device having electromagnetic-wave blocking film attached thereto

WO2020032176 Art A1 13. Februar 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020032176
Aktenzeichen: EP19847773
Anmeldetag: 8. August 2019
Veröffentlichung: 13. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B32B7/022B32B27/00C09J7/38H01L21/301H01L23/00H01L23/28H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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