Grouting material and method of grouting using same

WO2020036087 Art A1 20. Februar 2020

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020036087
Aktenzeichen: EP19849148
Anmeldetag: 5. August 2019
Veröffentlichung: 20. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09K17/12C09K17/06C09K17/08C09K17/10E02D3/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Straßen-, Wasser- & Tiefbau

Vertreten von

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