Sic single crystal, method for producing sic ingot and method for producing sic wafer
WO2020036174
Art A1
20. Februar 2020
Anmelder: SHOWA DENKO K.K., DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020036174
- Aktenzeichen
- EP19850362
- Anmeldetag
- 13. August 2019
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/36C30B23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHOWA DENKO K.K.
DENSO CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
13.239 Patente in unserer Datenbank
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