High power impulse magnetron sputtering physical vapor deposition of tungsten films having improved bottom coverage

WO2020036804 Art A1 20. Februar 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020036804
Aktenzeichen: EP19849846
Anmeldetag: 8. August 2019
Veröffentlichung: 20. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35C23C14/34C23C14/04C23C14/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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