Heat dissipation assembly and electronic device

WO2020037467 Art A1 27. Februar 2020

Anmelder: Hytera Communications Corp., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020037467
Aktenzeichen: EP18931195
Anmeldetag: 20. August 2018
Veröffentlichung: 27. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hytera Communications Corp., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Hytera Communications

Hytera Communications ist ein chinesischer Hersteller von professionellen Funk- und Kommunikationssystemen mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Halbleiter- und Elektroniktechnik. Anmeldungen reichen von 2007 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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