Packaging method and structure for light emitting device, and electronic device

WO2020037677 Art A1 27. Februar 2020

Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020037677
Aktenzeichen: EP18930625
Anmeldetag: 24. August 2018
Veröffentlichung: 27. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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