Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit mindestens einem in die Leiterplatte Integrierten Optoelektronischen Bauelement

WO2020038777 Art A1 27. Februar 2020

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020038777
Aktenzeichen: EP19753082
Anmeldetag: 13. August 2019
Veröffentlichung: 27. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/62H01L33/48H01L23/00H01L25/075H01L33/56H01L33/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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