Method and apparatus for solid state bonding
WO2020039165
Art A1
27. Februar 2020
Anmelder: OXFORD UNIVERSITY INNOVATION LIMITED 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020039165
- Aktenzeichen
- EP19750156
- Anmeldetag
- 1. August 2019
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K20/02B23K20/14B23K11/00B23K11/02B23K11/25B23K103/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OXFORD UNIVERSITY INNOVATION LIMITED
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇬🇧
Oxford University Innovation
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