Photosensitive resin composition, method for forming resist pattern, method for manufacturing plated formed body, and semiconductor device

WO2020039755 Art A1 27. Februar 2020

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020039755
Aktenzeichen: EP19851191
Anmeldetag: 1. Juli 2019
Veröffentlichung: 27. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/039C08F220/28C08F220/30G03F7/20G03F7/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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