Thermally-conductive silicone composition and thermally-conductive silicone cured product
WO2020039761
Art A1
27. Februar 2020
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020039761
- Aktenzeichen
- EP19852374
- Anmeldetag
- 3. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07C08K3/01C08K3/22C08K7/22C08L83/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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