Copper oxide solid used for plating substrate, method for producing copper oxide solid, and device for supplying plating solution to plating bath

WO2020039856 Art A1 27. Februar 2020

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020039856
Aktenzeichen: EP19852691
Anmeldetag: 30. Juli 2019
Veröffentlichung: 27. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/14B22F1/00

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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