Insulating molding, solid insulated bus line, method of manufacturing insulated molding , and method of manufacturing solid insulated bus line
WO2020039879
Art A1
27. Februar 2020
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020039879
- Aktenzeichen
- EP19851649
- Anmeldetag
- 1. August 2019
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02G15/08H01B7/00H02B1/20H02G5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
4.812 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.