Electronic component and method for manufacturing electronic component

WO2020039989 Art A1 27. Februar 2020

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020039989
Aktenzeichen: EP19851800
Anmeldetag: 9. August 2019
Veröffentlichung: 27. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01C7/04H01C1/01H01C7/02H01C17/00H01F27/06H01G2/06H01G13/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von