Curable resin composition and cured product therefrom
WO2020040052
Art A1
27. Februar 2020
Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020040052
- Aktenzeichen
- EP19851805
- Anmeldetag
- 16. August 2019
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F299/06C08F290/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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