Resin composition, prepreg, laminated board, multilayer printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayer printed wiring board

WO2020040187 Art A1 27. Februar 2020

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020040187
Aktenzeichen: EP19853004
Anmeldetag: 21. August 2019
Veröffentlichung: 27. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/12B32B15/08B32B15/088B32B15/14C08J5/24H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von