Three-dimensional memory device having bonding structures connected to bit lines and methods of making the same

WO2020040838 Art A1 27. Februar 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020040838
Aktenzeichen: EP19851574
Anmeldetag: 22. Mai 2019
Veröffentlichung: 27. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11573H01L27/11582H01L29/792H01L27/11568

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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