Vapor delivery head for preventing stiction of high aspect ratio structures and/or repairing high aspect ratio structures

WO2020041441 Art A1 27. Februar 2020

Anmelder: LAM RESEARCH AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020041441
Aktenzeichen: EP19851117
Anmeldetag: 21. August 2019
Veröffentlichung: 27. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/687H01L21/02C23C16/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von