Fabrication method for printed circuit board, printed circuit board and driver circuit board
WO2020042293
Art A1
5. März 2020
Anmelder: HKC Corporation Limited, Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020042293
- Aktenzeichen
- EP18931742
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 5. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HKC Corporation Limited
Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
1.874 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.