Memory device, semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2020043172
Art A1
5. März 2020
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020043172
- Aktenzeichen
- EP19853805
- Anmeldetag
- 29. August 2019
- Veröffentlichung
- 5. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/488H01L25/065H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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