Solderless Connection To Litz Wire

WO2020044167 Art A1 5. März 2020

Anmelder: TE CONNECTIVITY CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020044167
Aktenzeichen: EP19779989
Anmeldetag: 20. August 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R4/2495H01B7/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TE CONNECTIVITY CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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