Solder supply device

WO2020044387 Art A1 5. März 2020

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020044387
Aktenzeichen: EP18932277
Anmeldetag: 27. August 2018
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34B41F15/08B41F15/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.246 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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