Copper/ceramic bonded body, insulation circuit board, method for producing copper/ceramic bonded body, and method for manufacturing insulation circuit board

WO2020044594 Art A1 5. März 2020

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020044594
Aktenzeichen: EP19856243
Anmeldetag: 5. Februar 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C04B37/02B23K20/00C04B35/581H05K1/03H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von