Sputtering target and method for producing sputtering target

WO2020044796 Art A1 5. März 2020

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020044796
Aktenzeichen: EP19856255
Anmeldetag: 8. Juli 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C22C1/05C22C5/04C22C9/00C22C29/12C22C32/00C23C14/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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