Production method for copper particles, bonding paste, semiconductor device, and electrical and electronic components

WO2020044982 Art A1 5. März 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020044982
Aktenzeichen: EP19856261
Anmeldetag: 6. August 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52B22F1/00B22F7/08B22F9/24H01B1/02H01B1/22H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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