Package structure, semiconductor device, and formation method for package structure

WO2020045274 Art A1 5. März 2020

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020045274
Aktenzeichen: EP19853924
Anmeldetag: 23. August 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L21/56H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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