Silver nano wire aggregate, silver nano wire dispersion liquid, silver nano wire ink, and production method therefor

WO2020045336 Art A1 5. März 2020

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020045336
Aktenzeichen: EP19855699
Anmeldetag: 26. August 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/02B22F9/24B82Y30/00B82Y40/00H01B1/22H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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