Thermoelectric conversion material chip manufacturing method, and method for manufacturing thermoelectric conversion module using chip obtained by said manufacturing method

WO2020045376 Art A1 5. März 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020045376
Aktenzeichen: EP19854441
Anmeldetag: 27. August 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L35/34H01L35/08H01L35/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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