Semiconductor Element
WO2020045378
Art A1
5. März 2020
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020045378
- Aktenzeichen
- EP19855113
- Anmeldetag
- 27. August 2019
- Veröffentlichung
- 5. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L35/32C08K3/01C08L101/00H01L35/16H02N11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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