Semiconductor Element

WO2020045378 Art A1 5. März 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020045378
Aktenzeichen
EP19855113
Anmeldetag
27. August 2019
Veröffentlichung
5. März 2020
Rechtsraum
WO
IPC
H01L35/32C08K3/01C08L101/00H01L35/16H02N11/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Vertreten von

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