Resin material, layered structure, and multi-layer printed wiring board

WO2020045408 Art A1 5. März 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020045408
Aktenzeichen: EP19854019
Anmeldetag: 27. August 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/12B32B15/08C08K3/36C08L63/00C08L79/00H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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