Method for creating 2d slicing polyline based support structure for 3d printing

WO2020046003 Art A1 5. März 2020

Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020046003
Aktenzeichen: EP19853685
Anmeldetag: 29. August 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/386B33Y50/00G06T7/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

1.165 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von