Method and system for integrity testing of blister packages

WO2020046207 Art A1 5. März 2020

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020046207
Aktenzeichen
EP19854659
Anmeldetag
28. August 2019
Veröffentlichung
5. März 2020
Rechtsraum
WO
IPC
G01M3/40G01N27/02G01N22/00B65B57/02A61J1/03B65D75/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE
Land
🇸🇬 Singapur
🇸🇬 National University of Singapore

Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.

2.004 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen