Mating Interface Gaskets
WO2020046308
Art A1
5. März 2020
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020046308
- Aktenzeichen
- EP18782555
- Anmeldetag
- 30. August 2018
- Veröffentlichung
- 5. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B41J2/175G03G15/08B05B1/32B33Y40/00B29C64/25
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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