Hinged Busbar Assembly

WO2020046850 Art A1 5. März 2020

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020046850
Aktenzeichen: EP19854673
Anmeldetag: 27. August 2019
Veröffentlichung: 5. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/639H01R4/06H01R13/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von