Connector Assembly

WO2020049136 Art A1 12. März 2020

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020049136
Aktenzeichen: EP19765704
Anmeldetag: 5. September 2019
Veröffentlichung: 12. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/24H01R13/62H01R13/645H01R12/57H01R24/20H01R24/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von