Slurry-Type Expansion Material Composition

WO2020049819 Art A1 12. März 2020

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020049819
Aktenzeichen: EP19858217
Anmeldetag: 12. Juni 2019
Veröffentlichung: 12. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C04B24/26C04B22/06C04B22/14C04B24/02C04B24/32C08K3/30C08L71/02C04B103/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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