Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet
WO2020049829
Art A1
12. März 2020
Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020049829
- Aktenzeichen
- EP19858057
- Anmeldetag
- 17. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 12. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/00C08F8/14C09J7/38C09J11/06C09J133/04C09J163/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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