Substrate processing device

WO2020050009 Art A1 12. März 2020

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020050009
Aktenzeichen: EP19857395
Anmeldetag: 20. August 2019
Veröffentlichung: 12. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C25D17/06C25D21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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