Injection molds with metallic glass coating
WO2020050851
Art A1
12. März 2020
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020050851
- Aktenzeichen
- EP18932789
- Anmeldetag
- 7. September 2018
- Veröffentlichung
- 12. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/38B29C33/56B29C45/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.