Formulations for advanced polishing pads

WO2020050932 Art A1 12. März 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020050932
Aktenzeichen: EP19857476
Anmeldetag: 1. August 2019
Veröffentlichung: 12. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08F265/06C08F220/36C08F220/10C08F2/48C08J9/14B24B37/24B24D3/32C08F220/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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