Overmolded Electronic Components On Circuit Board
WO2020050991
Art A1
12. März 2020
Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020050991
- Aktenzeichen
- EP19762670
- Anmeldetag
- 23. August 2019
- Veröffentlichung
- 12. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L23/31H01M10/42H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLE INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Apple
US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.
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