Benzoxazine compound, curable resin composition, adhesive, adhesive film, cured object, circuit board, interlayer dielectric material, and multilayered printed wiring board

WO2020054218 Art A1 19. März 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020054218
Aktenzeichen: EP19860253
Anmeldetag: 23. Juli 2019
Veröffentlichung: 19. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C07D265/16C08K5/3437C08L101/00C09J7/35C09J201/00H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

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