Conductive material and connection structure

WO2020054288 Art A1 19. März 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020054288
Aktenzeichen: EP19859703
Anmeldetag: 8. August 2019
Veröffentlichung: 19. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22B23K35/363H01B1/00H01B5/16H01R11/01H05K3/32B23K35/26C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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