Semiconductor device

WO2020054447 Art A1 19. März 2020

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020054447
Aktenzeichen: EP19859637
Anmeldetag: 29. August 2019
Veröffentlichung: 19. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/76H01L21/8234H01L27/06H01L29/739H01L29/78H01L29/861H01L29/868H01L29/872

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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