Method and device for measuring crack depth of structure by using thermal imaging
WO2020055195
Art A1
19. März 2020
Anmelder: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020055195
- Aktenzeichen
- EP19861157
- Anmeldetag
- 11. September 2019
- Veröffentlichung
- 19. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/22G06T7/00G06T7/50H04N5/33
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea University Research and Business Foundation
Südkoreanische Einrichtung, die Forschungsprojekte und Technologietransfer der Korea University verwaltet, patentiert Ergebnisse aus universitärer Forschung in Naturwissenschaften, Technik und Medizin und überführt sie in Anwendungen.
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