Method and apparatus for bond wire testing in an integrated circuit
WO2020055772
Art A1
19. März 2020
Anmelder: TERADYNE, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020055772
- Aktenzeichen
- EP19858887
- Anmeldetag
- 10. September 2019
- Veröffentlichung
- 19. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TERADYNE, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Teradyne
Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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