Method and apparatus for bond wire testing in an integrated circuit

WO2020055772 Art A1 19. März 2020

Anmelder: TERADYNE, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020055772
Aktenzeichen
EP19858887
Anmeldetag
10. September 2019
Veröffentlichung
19. März 2020
Rechtsraum
WO
IPC
G01R31/28
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TERADYNE, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Teradyne

Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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