Reducing bowing of materials before wafer-to-wafer bonding for led manufacturing

WO2020055889 Art A1 19. März 2020

Anmelder: FACEBOOK TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020055889
Aktenzeichen: EP19774018
Anmeldetag: 10. September 2019
Veröffentlichung: 19. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FACEBOOK TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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