Semi-rigid pavement filling material and semi-rigid asphalt pavement
WO2020058887
Art A1
26. März 2020
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020058887
- Aktenzeichen
- EP19862912
- Anmeldetag
- 19. September 2019
- Veröffentlichung
- 26. März 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B22/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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