Substrate processing method and substrate processing device

WO2020059229 Art A1 26. März 2020

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020059229
Aktenzeichen: EP19862179
Anmeldetag: 20. Juni 2019
Veröffentlichung: 26. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B05D1/36B05D1/40B05D3/00B05D3/10B05D5/00B05D7/24B05C11/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von