Substrate processing device, lid opening and closing mechanism, manufacturing method for semiconductor device, and fluid pressure drive system

WO2020059427 Art A1 26. März 2020

Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020059427
Aktenzeichen: EP19863639
Anmeldetag: 20. August 2019
Veröffentlichung: 26. März 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31H01L21/22H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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